Novato en el tema HTPC.

Creo que te has pasado con la pasta, eso sí puede llegar a ser un problema. Pon solo un granito (como una lenteja) en el centro -aunque parezca poco- o haz una X con poca pasta, pero tantos pegotes puede ser contraproducente.

Los heatpipes son los "brazos" que salen del disipador:



Son los tubos de cobre que ves abajo del disipador.

Un saludo.

He puesto unas gotitas muy pequeñas,la del centro un poco mas grande...Pongo fotos del resultado.Saludos.

Iniciado por Mike43

He puesto unas gotitas muy pequeñas,la del centro un poco mas grande...Pongo fotos del resultado.Saludos.

Pues perfecto, así está muy bien. En mi caso, como te comentaba, lo montaba con los heatpipes mirando hacia las memorias, pero dudo que tenga repercusión alguna en la temperatura o similares.

Un saludo.

Gracias Tocinillo..He elegido esta posición porque de la otra manera, los heatpipes se quedaban muuuuy cerca de unos "condensadores" de color plata, (como los que aparecen en las fotos que he colgado) que hay muy cerca de la CPU...

Ahora supongo que ya va el trastear con la caja...Saludos.

En una torre donde el disipador va en vertical todavía te puedes plantear en qué posición poner el disipador para que los heatpipes trabajen mejor, pero en el HTPC el disipador va horizontal, así que te da igual.

En cuanto a la pasta térmica, yo lo he hago es echar en el centro un pegote y extender una capa lo mas fina y uniforme posible usando algo similar a un DNI a modo de espátula:



Saludos

Gracias Tassadar,al final puse pequeñas gotas esparcidas por la CPU y coloque el disipador,supongo que luego se podra comprobar la temperatura que alcanza la CPU y asi comprobar que la pasta termica/disipador estan bien puestos...Voy a meterme con la caja...Saludos.

Habría que ver como quedaron esas pequeñas gotas, jeje.

Uses el método que uses, lo importante es que al poner el disipador y hacer presión quede lo más parecido a la foto que te puse, esto es, una capa lo más fina posible en toda la superficie del heatspreader del procesador.

El heatspreader es lo que se ve encima del procesador, la parte metálica donde ponemos la silicona, el procesador en sí (chip se silicio) está por debajo y tiene puesto encima esa chapa con silicona térmica además para proteger al procesador.

O sea, el chip en sí le pasa el calor al heatspreader, y el heatspreader le pasa el calor al disipador.

Han existido procesadores que se vendían con el chip al desnudo, y esto es positivo para las temperaturas y la refrigeración (el chip transfiere el calor directamente al disipador), pero por otro lado al poner el disipador podias dañarlo y partir las esquinas del chip si no tenías cuidado.



Saludos

Iniciado por Mike43

Gracias Tassadar,al final puse pequeñas gotas esparcidas por la CPU y coloque el disipador,supongo que luego se podra comprobar la temperatura que alcanza la CPU y asi comprobar que la pasta termica/disipador estan bien puestos...Voy a meterme con la caja...Saludos.

Luego es tan fácil como bajarte el Core Temp, darle caña con el Orthos/Prime95/Lynx o el que quieras y comprobar que tal funciona. Eso sí, en mi experiencia las temperaturas bajan tras un día de uso, especialmente por el asentamiento de la pasta térmica.

Un saludo y sube fotos de la caja, yo tengo otra aquí pendiente de montar y es PRECIOSA

Iniciado por Tassadar

En una torre donde el disipador va en vertical todavía te puedes plantear en qué posición poner el disipador para que los heatpipes trabajen mejor, pero en el HTPC el disipador va horizontal, así que te da igual.

En cuanto a la pasta térmica, yo lo he hago es echar en el centro un pegote y extender una capa lo mas fina y uniforme posible usando algo similar a un DNI a modo de espátula:



Saludos

Bueno,al final e desmontado el disipador para ver como estaban esas "gotas" de pasta termica, y la verdad que habia quedado practicamente igual de bien que en la foto de Tassadar. Lo e limpiado todo y e vuelto a poner pasta por toda la CPU, esparciendola en una fina capa con la ayuda de una tarjeta,quedando como en la foto.

Estoy montando la caja,e instalado la SSD con el adaptador,la fuente de alimentación,y en el tema de la placa me asaltan unas dudas:

1º-La pletina de las salidas de la placa, a de quedar como en la foto que adjunto o por el contrario las patillas e de meterlas hacia dentro?.



2º-Las arandelas que bienen con la Origen para atornillar la placa,en que posición van?,la parte roja hacia arriba tocando la cabeza del tornillo ,o tocando la placa?.



Gracias por vuestra ayuda.

P.D.:Luego subo fotos de la caja,etc...

La pletina está bien así, la cosa es que quede de forma que todo se pueda conectar sin problemas. Hay algunas patillas que deben quedar por dentro, y si no lo haces te encuentras con la sorpresita una vez montado el equipo de que no puedes usar el HDMI o algún USB. Pero en la foto se ve que las que has dejado por fuera no entorpecen para conectar nada.

En cuanto a las arandelas, no creo que haya ninguna diferencia entre ponerlas para un lado u otro

Saludos